Текст книги "Журнал PC Magazine/RE №04/2010"
Автор книги: PC Magazine/RE
сообщить о нарушении
Текущая страница: 6 (всего у книги 12 страниц) [доступный отрывок для чтения: 6 страниц]
Модули ОЗУ: затишье перед бурей
Максим Белоус, Олег Денисов
В кризисном 2009 году оперативная память стандарта DDR2 была еще довольно широко востребована. Теперь же пришло время DDR3: именно на взаимодействие с ней рассчитаны новейшие процессоры и наборы системной логики. Рассмотрим восемь наиболее типичных комплектов представленной на рынке DRAM-памяти этого типа.
В обзоре:
Kingmax Hercules Series DDR3-2200 4GBKit (2*2GB) FLKE85F-B8KJA
Оценка: очень хорошо
Apacer Giant II Dual Channel Memory Kit 4GB DDR3-2000 (2GB UNB PC3-16000 CL9-9-9-27*2x)
Оценка: очень хорошо
Transcend aXeRam TX2000KLU-4GK 4GB DDR3 2000+ Dual Channel Kit (2GB Double Rankx2) (256Mx64/129Mx8/9-9-9-24/1.65V)
Оценка: отлично
Kingston HyperX Kit of 2 KHX14400D3K2/2G 2GB PC3-14400 CL8 1.9V
Оценка: хорошо
Kingston HyperX 4GB 1600MHz DDR3 T1 Series Non-ECC CL8 DIMM (Kit of 2) XMP KHX1600 C8D3K2/4GX
Оценка: отлично
Silicon Power Xpower DD3 series 1600 PC3 12800 Dual Channel Kit 4GB SP004GBLYU160S2B
Оценка: очень хорошо
Kingston HyperX 4GB 1333MHz DDR3 Non-ECC CL7 DIMM (Kit of 2) Intel XMP KHX1333C7D3K2/4GX
Оценка: очень хорошо
Transcend 2G DDR3 1333 DIMM CL9 TS256MLK64V3U
Оценка: хорошо
Kingston HyperX KHX1600 C8D3K2/4GX
Transcend aXeRam TX2000KLU-4GK
Каждый уважающий себя изготовитель модулей памяти развивает модельный ряд производительных продуктов, рассчитанных на оверклокеров и энтузиастов, – он-то и служит локомотивом его продаж на розничном рынке. В случае компании Transcend такой локомотив – серия aXeRam, высокоскоростные модули ОЗУ в которой выпускаются со времен DDR2. Разумеется, и новейшие DDR3, предназначенные для высокопроизводительных систем, теперь появляются в этой серии. Мы протестировали комплект из пары 2-Гбайт модулей Transcend aXeRam TX2000KLU-4GK 4GB DDR3 2000+ Dual Channel Kit. Его паспортные тайминги составляют 9-9-9-24 при напряжении 1,65 В. При частоте процессора 3663 МГц, частоте FSB 166,5 МГц и коэффициенте умножения 22 результаты его испытаний смотрятся более чем удовлетворительно, да и цена вполне разумна. Не менее достойным соотношением производительности и стоимости отличается набор из двух модулей ОЗУ Kingston HyperX 4GB 1600MHz DDR3 T1 Series Non-ECC CL8 DIMM (Kit of 2) XMP KHX1600 C8D3K2/4GX, рассчитанный на работу с частотой 1600 МГц. У него даже имеется небольшой «запас прочности», позволяющий работать на несколько более высокой частоте, однако разгонять память в составе компьютерных систем на новых процессорах следует осторожно, тщательно следя за разгоном ядра ЦП или прибегая к помощи «умных» утилит автоматизированного разгона либо даже аппаратных контроллеров оверклокинга, которыми отдельные производители снабжают свои системные платы.
Кроме того, упоминания заслуживает и ряд других комплектов модулей ОЗУ, вошедших в обзор. Kingmax Hercules Series DDR3-2200 4GBKit (2х2GB) FLKE85F-B8KJA демонстрирует отличную производительность не только в штатном режиме, он сохраняет стабильность при напряжении 1,75 В (при паспортных 1,70 В) и уверенно работает на частоте 2214 МГц с таймингами 10-10-10-30. Apacer Giant II Dual Channel Memory Kit 4GB DDR3-2000 (2GB UNB PC3-16000 CL9-9-9-27х2x) отличается низкой для своей производительности ценой. И наконец, Silicon Power Xpower DD3 series 1600 PC3 12800 Dual Channel Kit 4GB SP004GBLYU160S2B с оригинальными радиаторами стреловидного в сечении профиля обеспечивает весьма эффективный теплоотвод при максимальной нагрузке.
Коммерческие образцы DDR3 появились в середине 2007 г. С учетом нынешних темпов развития высоких технологий – довольно давно. Однако в те времена память нового типа (в перспективе более производительная, чем DDR2) не демонстрировала рекордных скоростей. Модули DRAM PC2-6400, основанные на доведенной до совершенства технологии DDR2, превосходили первые образцы новой оперативной памяти, тогда как те обладали слишком большой по сравнению с DDR2 латентностью и стоили значительно дороже. Так что старт этой архитектуры ОЗУ оказался не самым впечатляющим в истории ИТ-рынка.
Положение постепенно менялось. В 2009 г. в наш обзор модулей ОЗУ (см. PC Magazine/RE, 4/2009) память DDR2 уже не попала, хотя на рынке она по-прежнему доминировала. Уже тогда было понятно, что будущее за DDR3 и это следует учитывать, выбирая очередную рабочую или игровую платформу. Согласно данным аналитиков из компании iSuppli, в III квартале 2009 г. поставки DDR3 составляли 32 % глобального рынка DRAM (сюда вошла вся компьютерная память: ОЗУ для настольных и мобильных систем, видеопамять GDDR, модули, предназначенные для встраиваемых систем, и пр.), а на долю DDR2 приходилось 60 %. Ситуация, по прогнозам аналитиков, уже через несколько месяцев изменится на противоположную. Уже в середине этого года доли DDR2 и DDR3 на мировом рынке оперативной памяти сравняются, а к IV кварталу 2010-го на DDR3 будет приходиться 71 % рынка, тогда как на DDR2 – лишь 15 %.
Прогнозы аналитиков трудно считать беспочвенными. К настоящему моменту за DDR2 осталось только одно преимущество – цена. Современные компьютерные платформы, обеспечивающие большую производительность, ориентированы на работу с памятью DDR3 (редкие гибридные решения, такие как системная плата ASRock P41C-DE, способная работать с памятью обоих типов, погоды не делают). Новейшие образцы DDR3 демонстрируют на 50 % более высокое быстродействие, чем лучшие образцы DDR2, и потребляют на 20 % меньше энергии. С учетом нынешнего внимания к экологичности и энергосберегающим свойствам компьютерных систем это тоже не следует сбрасывать со счетов. К тому же новейшие процессоры AMD и Intel содержат встроенные контроллеры памяти именно разновидности DDR3, а значит, DDR2 уже в ближайшие год-полтора совсем сойдет со сцены.
Впрочем, ниша для DDR2 на компьютерном рынке останется: современная платформа Intel для нетбуков Pine Trail содержит интегрированный в процессор контроллер памяти DDR2-677/800. И пока нет никаких свидетельств в пользу того, что нетбуки будут оснащать более дорогой и производительной памятью: из маркетинговых соображений граница между ними и CULV-системами обязана быть идеально четкой. Так что уже имеющиеся микросхемы DDR2 пойдут в основном на производство модулей SO-DIMM. Изготовителям микросхем ОЗУ выгоднее иметь дело с высокомаржовым товаром, поэтому они будут рады переориентироваться на выпуск DDR3.
Если более пристально рассмотреть сегмент рынка, который приходится на DDR3, выяснится, что он к настоящему времени достаточно развит. Те разновидности модулей ОЗУ, с которых начинался этот сегмент – DDR3-800 и DDR3-1066, – уже почти не используются. Впрочем, чем ниже частота, тем больше выход годных микросхем, так что по цене наиболее привлекательными остаются именно «медленные» модули DDR3, и, значит, в предназначенных для нижнего сегмента рынка компьютерных системах они будут востребованы.
Более скоростные модули ОЗУ сертифицированы по тому, для каких именно платформ они предназначаются. Дело в том, что максимальное штатное напряжение, подаваемое на гнезда DIMM в случае системной платы с процессорным гнездом LGA 1156, составляет 1,65 В. А поскольку можно ожидать, что именно LGA 1156 в ближайшее время станет наиболее востребованным процессорным гнездом, системные платы с наборами системной логики Р55, Н57, Н55, Q57 будут диктовать необходимость насыщения рынка двухканальными комплектами ОЗУ, рассчитанными именно на такое напряжение. Трехканальные же 2-В комплекты заполнят (в составе недешевых высокопроизводительных платформ) верхний сегмент розничного ИТ-рынка.
Лаборатория PC Magazine/RE проводит свои испытания на основе открытой и доступной в Интернете информации, и она подтверждает данные аналитиков iSuppli. Действительно, если проанализировать предложение 240-контактных DIMM по различным ценовым нишам, становится ясно, что память DDR2 доминирует во многих ценовых сегментах – от нижнего (менее 4 тыс. руб. за модуль емкостью 1–2 Гбайт) до верхнего (более 16 тыс. руб. за пару 8-Гбайт модулей). В результате влияние DDR3 на рынок в целом несколько размывается. Если брать модули памяти, которые схожи с принявшими участие в наших испытаниях, и ограничиться характерными для них ценовыми сегментами, то предложения DDR3 превалируют над DDR2 лишь в двух условных нишах – «от 4 до 6 тыс. руб.» и «от 8 до 10 тыс. руб.» за комплект из двух 2-Гбайт модулей. При этом ценовой диапазон 8–10 тыс. руб. занят в основном серверной памятью – с буферизацией и контролем четности в качестве характерных для данного сегмента признаков. Влияние предложений для серверных систем наблюдается и в диапазоне 6–8 тыс. руб.: здесь доминирует память DDR2 с контролем четности, частотой 667 МГц и номинальным напряжением 3,3 В (однако с таймингами 9-9-9-24).
Наличие охлаждающих элементов на модулях памяти становится стабильным признаком группы начиная с ценового диапазона 6–8 тыс. руб.; в нашем обзоре модулей без радиаторов не было вовсе. Это лишний раз подтверждает, что рассматриваемые нами комплекты DDR3 для новейших компьютерных платформ – предвестник тренда, который находится сейчас в процессе формирования и станет очевидным на рынке лишь через несколько месяцев. Поэтому, наверное, для потенциального покупателя есть смысл прежде всего определиться с тем, какая память ему нужна сейчас: подешевевшая DDR2 или новая, перспективная DDR3. Если перед владельцем компьютера (или администратором компьютерного парка) стоит задача модернизации имеющегося «железа», есть смысл установить на находящиеся в его распоряжении системы максимально возможное количество DDR2 именно сейчас, – уже через полгода такого богатства ее предложений на рынке не будет. Если же речь идет о полной смене платформы, держаться за отживший стандарт не имеет смысла: новые процессоры экономичнее и эффективнее даже прошлогодних, а работают почти исключительно с DDR3.
Хотя DDR3 с коммерческой точки зрения выступает антагонистом DDR2, технологические различия между этими архитектурными типами ОЗУ невелики. Инженерные решения, намеченные создателями DDR2, в следующем поколении памяти получили развитие и продолжение. Так, DDR3 в сравнении с предшественницей оперирует пакетами данных вдвое большей длины (8 вместо 4 бит) на операциях предварительной выборки. Отсюда повышенная латентность нового типа памяти: если DDR2 требуется от трех до пяти тактовых импульсов для CAS (Column Address Strobe) или попросту CL (Column Latency – задержка между отправкой модулю памяти запроса на доступ к определенному столбцу и моментом, в который запрошенные данные появляются на выходных контактах модуля), то в случае DDR3 – не менее пяти. Именно поэтому модули DDR3 вынуждены работать на более высоких частотах, чтобы не уступать DDR2 по формальной производительности.
Помимо увеличения длины пакетов данных, при разработке DDR3 были внедрены и другие усовершенствования архитектуры ОЗУ, такие как встроенная самодиагностика на этапе калибровки выходного сигнала, прогрессивная топология микросхем Fly-by (передача адресов, команд и синхронизация инициализируются и завершаются непосредственно на самом модуле), пониженный уровень рабочего напряжения модуля. С последним, правда, не все так, как предполагал изначально JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council), утвердивший когда-то спецификацию DDR3. Предполагалось, что вместо характерного для DDR2 напряжения питания 1,8 В для DDR3 будет достаточно 1,5 В. Тем не менее сейчас даже предназначенные для системных плат с процессорным гнездом LGA 1156 модули ОЗУ рассчитаны на напряжение около 1,7 В, а рабочее напряжение сверхпроизводительных микросхем трехканальной памяти достигает 2 В.
Мы рассмотрели восемь комплектов скоростной (DDR3-1333 и выше) двухканальной памяти, предназначенной для работы в составе компьютерных систем среднего и частично верхнего ценового диапазона. Разбивать память на подклассы по скорости работы мы не стали, однако приводимые ниже описания комплектов ОЗУ сгруппированы по производительности. Лучшими в рамках нынешнего обзора мы признали не самые скоростные модели из имеющихся на рынке, а те, которые в наиболее разумных пределах сочетают цену и эффективность работы. Отметим также, чем обусловлен выбор платформы тестирования. По сравнению с решениями для процессоров AMD под гнездо AM3 платформа Intel LGA 1156 представляется предпочтительной именно для испытаний оперативной памяти. Тепловыделение новейших ЦП Intel заметно снижено, а если выбирать между НМС Х58 и Р55, то последний предоставляет больше возможностей для разгона (или, в нашей терминологии, для оценки «запаса прочности» подсистемы ОЗУ), поскольку блок Uncore на Р55 более низкочастотный, а значит, и простора для увеличения частоты работы памяти оказывается больше.
Kingmax Hercules Series DDR3-2200 4GBKit (2х2GB) FLKE85F-B8KJA
Kingmax Hercules Series DDR3-2200 4GBKit (2*2GB) FLKE85F-B8KJA
Реальная розничная цена: 335 долл.
KINGMAX, www.kingmax.com
Оценка: очень хорошо
Достоинства. Высокая производительность, устойчивая работа при повышенных частотах и напряжениях.
Недостатки. Большие значения латентности, высокая цена.
Геркулес – романизированное имя древнегреческого героя Геракла, который вместе со своими подвигами перекочевал из эллинской мифологии в латинскую. Геракл был персонажем разносторонним. Поручения, которые ему давали, не всякий раз требовали применения его недюжинной силы полубога. Чаще приходилось пускать в ход смекалку – как, например, при очистке знаменитых авгиевых конюшен. Возможно, именно потому имя этого мифического героя так любят использовать современные изготовители высокотехнологичных устройств.
Комплект из пары 2-Гбайт модулей ОЗУ Kingmax Hercules Series DDR3-2200 4GBKit, который выпускается как FLKE85F-B8KJA, и в самом деле производит впечатление своей разносторонностью. Прежде всего обращает на себя внимание цена: около 10 тыс. руб. за 4-Гбайт DDR3-2200 (РС3-17600). Ни один другой продукт из рассмотренных нами в обзоре и близко не подошел к удельной стоимости этой памяти. Другой уникальный ее параметр – тайминги: 10-10-10-30 на частоте 2200 МГц при напряжении 1,65 В. Впрочем, ни один из других протестированных комплектов не смог работать на 2200 МГц. Если же брать более щадящие режимы, то на них тайминги комплекта выглядят вполне приемлемыми – например, 6-6-6-18 при напряжении 1,65 В на 1333 МГц.
В отличие от многих 2-В модулей ОЗУ, предназначенных для наиболее бескомпромиссных по производительности компьютерных систем, память из этого комплекта обходится без вентиляторов и тепловых трубок. На верхней грани «Геркулесов» располагается трехрядная гребенка радиаторных ребер, тепло на которую отводится прилегающими к микросхемам памяти металлическими пластинами. Решение недорогое и эффективное; мы в ходе испытаний не отметили чрезмерного нагрева Kingmax Hercules Series DDR3-2200 4GBKit.
Наилучших показателей при тестировании комплект достигает при частоте работы процессора 3690 МГц, частоте FSB 184,5 МГц и коэффициенте умножения 20. Kingmax Hercules Series DDR3-2200 4GBKit оказался настоящим Геркулесом среди прочих участников тестирования. Поэтому, если вы ставите перед собой цель собрать максимально производительную систему на НМС Intel P55 Express, можно остановиться именно на этом «Геркулесе». Главное, чтобы его цена вас устроила.
Лабораторные испытания
Тестирование проводилось в два этапа. Исследуемые образцы проходили тесты специализированного ПО Sandra (System Analyzer Diagnostic and Reporting Assistant), разработанного компанией SiSoftware. Потенциал ОЗУ определялся с помощью трех тестов из состава пакета Lite 2010c – «Кэш и память», «Пропускная способность памяти» и «Латентность памяти». Результаты сохранялись с помощью «мастера» создания отчетов (доступные форматы HTML, XML, TXT, фирменный RPT). Для изучения устойчивости платформы загружался фирменный сценарий, созданный «мастером» стресс-тестирования, по результатам выполнения которого делалось заключение о стабильности работы испытательного стенда в целом и подсистемы памяти в частности.
Основу модуля тестирования памяти пакета Sandra, разработкой которого SiSoftware занимается с 1997 г., составляет ядро свободно распространяемой утилиты STREAM (относится к категории простейших синтетических тестов производительности), созданной коллективом энтузиастов университета шт. Виргиния для определения пропускной способности подсистемы памяти вычислительных систем, в том числе многопроцессорных. Уже много лет этот тест успешно применяется для испытаний как обычных ПК, так и суперкомпьютеров. В настоящее время доступна версия STREAM 2.0, c исходными кодами которой на языке Фортран или Cи можно ознакомиться по адресу www.cs.virginia.edu/stream/FTP/Code.
С помощью STREAM можно достаточно подробно изучить иерархическую структуру памяти, ее латентность и пропускную способность, а также доступ к адресному пространству по шаблону (маске) и «локализацию» ресурсов разделяемых с системой областей памяти. Оригинальный сценарий предполагает выполнение ряда операций над массивом памяти (табл. «Структура тестового сценария STREAM 2.0»).
В третьем и четвертом столбце таблицы указано число байтов или FLOPS (операций с плавающей точкой в секунду), которые будут задействованы в каждой итерации. В процессе тестирования системы для минимизации погрешностей измерения разработчики рекомендуют выполнять не менее десяти циклов испытаний. Доработав ядро STREAM под свои задачи, компания SiSoftware применяет в процессе тестирования основных параметров подсистемы памяти динамический массив данных вместо 12-Мбайт статического, который характерен для исходного ПО. По оценкам разработчиков, в ходе измерений это позволяет задействовать от 40 до 60 % физической памяти системы. Обновленная версия продукта Sandra совместима с многопроцессорными системами, что позволяет оценить потенциал таких платформ с помощью встроенного сценария «Многоядерная эффективность». Кроме того, продукт компании SiSoftware едва ли не единственный среди присутствующих на рынке общепризнанных пакетов для тестирования компьютерной техники способен определить PR-рейтинг процессора. Переработанный сценарий Sandra для тестирования ОЗУ см. в табл. «Структура тестового сценария Sandra» (названия операций приведены в терминах разработчика).
Стендовое оборудование было представлено платформой на базе четырехъядерного 2,93-ГГц процессора Intel Core i7 870, системной платы MSI P55-GD65 rev. 1.0 Bios 1.7, графической платы Sapphire HD 5670 (ГП ATI Radeon HD 5670). Система оснащалась 2-Тбайт жестким диском SATA Seagate Barracuda XT 2TB ST32000641AS. Были испробованы, однако по различным причинам не применялись в ходе испытаний платы GIGABYTE GA-Q57M-S2H, GIGABYTE GA-P55-UD6, MSI P55-GD85.
Все испытания проводились под управлением ОС Windows 7 Максимальная, 32-разрядная, с комплектом видеодрайверов ATI Catalyst 10.2 (32-разрядная глубина цвета, частота кадровой развертки 60 Гц). Паспортные значения тактовых частот системной шины, ЦП и ОЗУ, работающих в составе ПК, а также тайминги модулей памяти верифицировались при помощи утилит диагностики CPU-Z 1.53 (доступна для загрузки по адресу www.cpuid.com) и EVEREST Ultimate Edition v5.30 компании Lavalys Cobsulting Group. Условно-бесплатную версию Lite 2010c тестового пакета Sandra можно загрузить по адресу www.sisoftware.co.uk.
Apacer Giant II Dual Channel Memory Kit 4GB DDR3-2000 (2GB UNB PC3-16000 CL9-9-9-27х2x)
Apacer Giant II Dual Channel Memory Kit 4GB DDR3-2000 (2GB UNB PC3-16000 CL9-9-9-27*2x)
Реальная розничная цена: 87 долл.
Apacer Technology, www.apacer.com
Оценка: очень хорошо
Достоинства. Разумная производительность, низкая цена.
Недостатки. Нестабильная работа на повышенных относительно штатного уровня частотах.
Видимо, античная мифология всерьез волнует умы изготовителей модулей памяти. Могучие существа из древних легенд становятся олицетворением современных высокопроизводительных ИТ-устройств. Вот и компания Apacer выпускает уже вторую серию модулей памяти, предназначенных для высокопроизводительных систем, Giant.
В каком-то смысле гигантов можно рассматривать как сопоставимых по силе антагонистов Гераклу. Великий герой был сыном Зевса и смертной женщины Алкмены. Гигантов же породила богиня земли Гея в союзе с Тартаросом, персонификацией подземных бездн (впрочем, сам Зевс рожден Геей от Урана, так что определенное родство между гигантами и Гераклом имеется).
Гиганты восстали против Зевса и богов-олимпийцев по наущению Геи, поскольку Зевс заточил титанов, первородных детей Геи, в подземном мире. Зевсу пришлось прибегнуть к помощи циклопов и – сюрприз! – Геракла.
Как видно по результатам наших испытаний, комплект модулей памяти Apacer Giant II Dual Channel Memory Kit 4GB DDR3-2000 уступает лидеру по производительности в оптимальном для себя режиме работы – с таймингами 9-9-9-27 при напряжении 1,65 В, при частоте процессора 3663 МГц, FSB 166,5 МГц и коэффициенте умножения 22. Однако стоит сопоставить цены – и превосходство лидера оказывается весьма и весьма шатким. При вчетверо более низкой стоимости рассматриваемый комплект демонстрирует снижение производительности на всех тестах менее чем на 10 %.
Радиаторы, установленные на модулях, не выглядят слишком изощренными по конструкции, однако с отводом тепла в штатных режимах справляются отлично. Нам не удалось добиться стабильной работы Apacer Giant II Dual Channel Memory Kit 4GB DDR3-2000 на более высоких, чем рабочая, частотах, но все равно этот комплект представляется при его цене наиболее выгодным приобретением. Сборщикам компьютерных систем, намеренным достичь максимальной производительности при минимуме вложенных средств, мы рекомендуем именно этот комплект.
Transcend aXeRam TX2000KLU-4GK 4GB DDR3 2000+ Dual Channel Kit (2GB Double Rankx2) (256Mx64/129Mx8/9-9-9-24/1.65V)
Transcend aXeRam TX2000KLU-4GK 4GB DDR3 2000+ Dual Channel Kit (2GB Double Rankx2) (256Mx64/129Mx8/9-9-9-24/1.65V)
Реальная розничная цена: 200 долл.
Transcend Information Inc., www.transcendrussia.ru
Оценка: отлично
Достоинства. Отличное соотношение цены и производительности.
Недостатки. Нестабильная работа на повышенных относительно штатного уровня частотах.
Самую заметную долю рынка памяти (в объемах продаж) составляют модули ОЗУ, предназначенные для недорогих систем. Производительность их не слишком высока. Однако компании-разработчики продолжают уделять особое внимание продуктам, ориентированным на верхний рыночный сегмент или на верхнюю часть среднего. Причина ясна: гораздо проще продавать недорогую неторопливую память, если на ней стоит тот же логотип, что и на производительном, хотя и заметно более дорогом решении.
Так что каждый уважающий себя производитель модулей памяти развивает модельный ряд производительных продуктов, рассчитанных на оверклокеров и энтузиастов, – он-то и служит локомотивом его продаж на розничном рынке. В случае компании Transcend таким локомотивом выступает серия aXeRam, высокоскоростные модули ОЗУ в которой выпускаются еще со времен DDR2. Разумеется, и новейшие DDR3, предназначенные для высокопроизводительных систем, теперь появляются в этой серии.
Мы протестировали комплект из пары 2-Гбайт модулей Transcend aXeRam TX2000KLU-4GK 4GB DDR3 2000+ Dual Channel Kit. Паспортные тайминги комплекта составляют 9-9-9-24 при напряжении 1,65 В, что подтвердили наши тесты. Именно с такими параметрами и при частоте процессора 3663 МГц, частоте FSB 166,5 МГц и коэффициенте умножения 22 данный комплект показал свои наилучшие результаты. Для 2000-МГц памяти DDR3 эти результаты выглядят вполне удовлетворительно, да и цена комплекта представляется вполне разумной. По этой причине мы удостоили его отличия «Редакция советует». Стабильно работать на частотах, превышающих паспортные, комплект Transcend aXeRam TX2000KLU-4GK 4GB DDR3 2000+ Dual Channel Kit отказался, однако в вину ему это ставить не стоит.
Этот комплект модулей, по заявлению производителя, сертифицирован как XMP-ready. XMP – eXtended Memory Profile – предложенное Intel расширение SPD, которое содержит специально подобранные и предустановленные разгонные профили для оверклокерских применений ОЗУ (заведомо работоспособная комбинация параметров разгона, в том числе и доступная не через всякий BIOS). Впрочем, работать в полную силу продукты с поддержкой XMP будут лишь на платах, совместимых с профилями XMP, – для каждой конкретной системной платы это следует уточнять отдельно.
Kingston HyperX Kit of 2 KHX14400D3K2/2G 2GB PC3-14400 CL8 1.9V
Kingston HyperX Kit of 2 KHX14400D3K2/2G 2GB PC3-14400 CL8 1.9V
Модули сняты с производства
Kingston Technology, www.kingston.ru
Оценка: хорошо
Достоинства. Привлекательная цена.
Недостатки. Невысокая производительность.
В ходе прошлогоднего тестирования модулей ОЗУ этот комплект удостоился отличия «Редакция советует». Он продемонстрировал лучшие в своей группе показатели производительности, разве что «запаса прочности» ему несколько недоставало. К сожалению, этот удачный и довольно производительный комплект был снят с производства в 2009 г., и сейчас мы приводим в таблицах его результаты лишь для того, чтобы предоставить читателям точку отсчета. Так проще сравнить, как изменились технологии в области памяти DDR3 за прошедший год.
Тем не менее в продаже еще можно встретить комплект Kingston с артикулом KHX14400D3K2/2G. Следует, впрочем, помнить, что гарантия на него, как и на всю DDR-память этого производителя, «пожизненная», т. е. бесплатная замена из-за неисправности (не связанной с нарушением условий эксплуатации) на протяжении всего жизненного цикла устройства.
Этот комплект входит в серию HyperX, ориентированную на энтузиастов компьютерных игр, которые нуждаются в высоком разгонном потенциале, а также в солидном «запасе прочности» для длительной эксплуатации всех компонентов под серьезной нагрузкой. Как видно из таблиц, за год требования к сверхпроизводительным модулям ОЗУ заметно ужесточились.
Хотя эти модули сертифицированы для эксплуатации при напряжении 1,9 В (в трехканальных мощных системах они будут работать без необходимости понижения напряжения), на характерных для платформы Intel P55 Express 1,65–1,75 В они также успешно функционируют. Впрочем, заметным «запасом прочности» по результатам испытаний они похвастаться не могут.
Kingston HyperX 4GB 1600MHz DDR3 T1 Series Non-ECC CL8 DIMM (Kit of 2) XMP KHX1600 C8D3K2/4GX
Kingston HyperX 4GB 1600MHz DDR3 T1 Series Non-ECC CL8 DIMM (Kit of 2) XMP KHX1600 C8D3K2/4GX
Реальная розничная цена: 181 долл.
Kingston Technology, www.kingston.ru
Оценка: отлично
Достоинства. Хорошее соотношение цены и производительности, «запас прочности» по рабочей частоте.
Недостатки. Не отмечены.
Трехканальные контроллеры памяти, интегрированные в первые процессоры Intel с архитектурой Nehalem, всем были хороши, за одним исключением: теперь и без того недешевые процессоры на дорогих системных платах необходимо оснащать в полтора раза большими объемами памяти, чем это было принято до того. Вместо двух модулей по 1 или 2 Гбайт потребовалось устанавливать как минимум три; понятно, что 3 Гбайт 64-разрядной современной операционной системе (точнее, приложениям, на которые рассчитан работающий под ее управлением компьютер) маловато.
Выпуская Lynnfield, очередной вариант архитектуры Nehalem, компания Intel перенаправила внимание с топового отдела потребительского и серверного рынка на верхнюю часть его среднего сегмента, в котором можно рассчитывать на несколько меньшие прибыли, но который существенно богаче активными потребителями. Работая над оптимизацией возможностей своей флагманской архитектуры, Intel, в частности, вернулась к двухканальному контроллеру памяти в процессоре, понизив заодно его энергопотребление.
Такая позиция лидера процессорного рынка заставила производителей памяти переработать свои модельные ряды. Нельзя было просто выбросить один из модулей из упаковки DIMM, предназначенной для комплектования трехканального набора, и объявить оставшиеся два готовым двухканальным решением. Дело в том, что рабочая частота процессоров семейств Lynnfield и Clarkfield также понизилась по сравнению с той, что характерна для ЦП Core i7 серии 9xx. Если контроллер памяти (интегрированный в процессор) будет работать на более низком напряжении, чем сами модули памяти, не исключена опасность повреждения ЦП – как это случалось, кстати, с первыми Athlon 64. Не вникавшие в особенности работы этих процессоров горе-оверклокеры выставляли уровень напряжения Vdimm в BIOS системной платы привычно высоко (это же AMD) и сжигали свои ЦП.
Очередной комплект из двух 2-Гбайт модулей памяти Kingston HyperX рассчитан на работу с частотой 1600 МГц (пропускная способность 12 800 Мбайт/с). У него даже имеется небольшой «запас прочности», позволяющий работать на более высокой частоте, однако разгонять память в составе компьютерных систем на новых процессорах следует осторожно, тщательно следя за разгоном самого ядра ЦП или прибегая к помощи «умных» утилит автоматизированного разгона либо даже аппаратных контроллеров оверклокинга, которыми отдельные производители снабжают свои системные платы. Внешне эти модули имеют привычный дизайн серии HyperX: для ориентированных на двухканальное применение ОЗУ пассивных радиаторов вполне достаточно. Отметим весьма привлекательные тайминги рассмотренного комплекта на штатной частоте, а также его разумную цену. Набор модулей памяти Kingston с артикулом KHX1600C8D3K2/4GX удостоился в нашем тестировании отличия «Редакция советует».
Silicon Power Xpower DD3 series 1600 PC3 12800 Dual Channel Kit 4GB SP004GBLYU160S2B
Silicon Power Xpower DD3 series 1600 PC3 12800 Dual Channel Kit 4GB SP004GBLYU160S2B
Реальная розничная цена: 142 долл.
Silicon Power Computer & Communications Inc., www.silicon-power.com
Оценка: очень хорошо
Достоинства. «Запас прочности» по частоте.
Недостатки. Средние результаты тестов.
Набор модулей памяти Silicon Power с артикулом SP004GBLYU160S2B – решение, рассчитанное на работу с частотой 1600 МГц. При этом он обладает определенным «запасом прочности» по частоте, а также привлекательной ценой. По производительности он, однако, несколько уступает другому участнику обзора, также специфицированному для работы на частоте 1600 МГц. Особенность этого комплекта, как и вообще серии Xpower, содержащей и трехканальную память, – алюминиевые радиаторы стреловидного в профиле сечения. Разработчик утверждает, что такая конструкция радиаторов эффективно увеличивает теплорассеяние, в результате чего модули памяти оказываются холоднее неких эталонных образцов со стандартными радиаторами в режиме простоя на 4 °C, а под нагрузкой – на все 10 °C.
